SK Hynix của Hàn Quốc báo cáo lợi nhuận quý kỷ lục vượt qua đối thủ lớn hơn là Samsung, cùng với đó dự báo doanh số bán các chất bán dẫn cao cấp được sử dụng trong chipset AI sẽ tăng gấp đôi trong năm nay.
Tuy nhiên, cổ phiếu nhà cung cấp chính cho Nvidia đã giảm 4% vào thứ Năm khi công ty cảnh báo về mức giảm giá mạnh hơn nữa đối với chip nhớ được sử dụng trong smartphone và máy tính do nhu cầu chậm lại và sự cạnh tranh ngày càng tăng từ các đối thủ Trung Quốc.
Trước khi có kết quả, cổ phiếu SK Hynix đã tăng khoảng 30% trong năm nay nhờ tâm lý lạc quan được thúc đẩy bởi các cuộc thảo luận kinh doanh với Nvidia, vượt trội hơn Samsung khi cổ phiếu công ty này đã tăng 2% trong cùng kỳ.
SK Hynix cho biết trong một tuyên bố: “Nhu cầu về HBM và DRAM máy chủ mật độ cao… sẽ tiếp tục tăng khi các công ty công nghệ lớn toàn cầu đầu tư vào máy chủ AI ngày càng tăng và công nghệ suy luận AI ngày càng trở nên quan trọng”.
Nhà sản xuất chip nhớ lớn thứ hai thế giới đã công bố lợi nhuận hoạt động là 8,1 nghìn tỷ won (5,64 tỷ USD) trong quý từ tháng 10 đến tháng 12, vượt dự báo lợi nhuận hoạt động trong quý 4 của Samsung là 6,5 nghìn tỷ won.
Các nhà phân tích cho biết đây là lần đầu tiên lợi nhuận hoạt động theo quý của SK Hynix vượt qua tổng lợi nhuận hoạt động của Samsung, vì đối thủ của hãng này chậm chân trong việc cung cấp chip HBM cao cấp cho Nvidia.
Công ty cho biết chip HBM chiếm 40% tổng doanh thu DRAM trong quý 4. Nhìn chung, doanh thu trong quý tăng 75% so với cùng kỳ năm ngoái lên 19,8 nghìn tỷ won.
Kết quả lợi nhuận hoạt động của SK Hynix cao hơn một chút so với mức dự báo trung bình 8 nghìn tỷ won của LSEG SmartEstimate, được đánh giá cao hơn so với mức 346 tỷ won của 1 năm trước đó.
SK Hynix ngày càng vượt trội hơn các đối thủ Samsung và Micron Technology trong những quý gần đây, vì công ty này được hưởng lợi nhiều nhất từ nhu cầu về chip nhớ cao cấp do AI thúc đẩy sau khi gia nhập sớm và đầu tư lớn vào phát triển chip HBM.
SK Hynix cho biết họ đã bắt đầu cung cấp chip HBM3E 12 lớp, mẫu HBM tiên tiến nhất hiện đang được sản xuất hàng loạt, cho một khách hàng vào quý 4. Họ hy vọng sẽ bắt đầu cung cấp chip HBM4 16 lớp tiên tiến hơn nữa vào nửa cuối năm 2026 và các đối thủ Trung Quốc sẽ gặp khó khăn trong việc phát triển chip tiên tiến do các hạn chế của Hoa Kỳ.
