TSMC xem xét năng lực đóng gói chip tiên tiến tại Nhật Bản

Nhà sản xuất chip TSMC của Đài Loan đang xem xét xây dựng năng lực đóng gói tiên tiến ở Nhật Bản, động thái này sẽ tạo thêm động lực cho nỗ lực của Nhật Bản nhằm khởi động lại ngành công nghiệp bán dẫn của mình, theo hai nguồn tin quen thuộc với vấn đề này cho biết.

Họ nói thêm rằng các cuộc thảo luận đang ở giai đoạn đầu và từ chối tiết lộ danh tính vì thông tin chưa được công khai.

Theo một trong những nguồn tin tóm tắt về vấn đề này, một lựa chọn mà TSMC đang xem xét là đưa chip trên công nghệ đóng gói wafer trên chất nền (CoWoS) sang Nhật Bản.

CoWoS là công nghệ có độ chính xác cao bao gồm việc xếp chồng các chip lên nhau, tăng cường sức mạnh xử lý đồng thời tiết kiệm không gian và giảm mức tiêu thụ điện năng.

Hiện tại, toàn bộ năng lực CoWoS của TSMC đều ở Đài Loan.

Nguồn tin cho biết chưa có quyết định nào về quy mô hoặc mốc thời gian cho khoản đầu tư tiềm năng được đưa ra.

TSMC, tên chính thức là Công ty Sản xuất Chất bán dẫn Đài Loan, từ chối bình luận.

Nhu cầu về bao bì bán dẫn tiên tiến đã tăng mạnh trên toàn cầu cùng với sự bùng nổ của trí tuệ nhân tạo, thúc đẩy các nhà sản xuất chip bao gồm TSMC, Samsung và Intel tăng công suất.

Giám đốc điều hành TSMC CC Wei cho biết vào tháng 1 rằng công ty có kế hoạch tăng gấp đôi sản lượng CoWos trong năm nay và dự kiến ​​sẽ tăng thêm vào năm 2025.

Việc xây dựng năng lực cho bao bì tiên tiến sẽ mở rộng hoạt động ngày càng tăng của TSMC tại Nhật Bản, nơi họ vừa xây dựng một nhà máy và công bố một nhà máy khác – nằm ở hòn đảo phía nam Kyushu, một trung tâm sản xuất chip.

TSMC đang hợp tác với các công ty như Sony và Toyota với tổng vốn đầu tư vào liên doanh Nhật Bản dự kiến ​​lên tới hơn 20 tỷ USD .

Nhà sản xuất chip này cũng đã thành lập một trung tâm nghiên cứu và phát triển bao bì tiên tiến ở quận Ibaraki, phía đông bắc Tokyo vào năm 2021.

Nhật Bản được coi là có vị thế tốt để đảm nhận vai trò lớn hơn trong lĩnh vực đóng gói tiên tiến vì nước này có các nhà sản xuất thiết bị và vật liệu bán dẫn hàng đầu, đầu tư ngày càng tăng vào năng lực chế tạo chip và cơ sở khách hàng vững chắc.